12月5日，江苏中科科化新材料股份有限公司(简称：中科科化)上交所科创板IPO已受理。招商证券为保荐机构，拟募资5.98亿元。
招股书显示，中科科化专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料，是半导体封装环节的关键主材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信、计算机等终端应用领域。公司聚焦中高端市场，报告期内中高端环氧塑封料产品销售收入快速增长，且占比不断提升。
目前我国半导体封装材料的国产化率仍然较低，公司是少数具备中高端环氧塑封料产品自主研发和规模化生产能力的内资厂商。报告期内，公司环氧塑封料业务规模在内资厂商中的排名稳步提升至第二，部分中高端产品已实现对日系竞品的替代。
截至本招股说明书签署日，公司已与华润微(688396.SH)、()(301348.SZ)、()(300623.SZ)、银河微电(688689.SH)、()(002156.SZ)、()(002185.SZ)、()(300671.SZ)、气派科技(688216.SH)、日月新集团、KEC集团等下游知名厂商建立了长期、稳定的合作关系。
本次公开发行新股的募集资金扣除发行费用后，将投资以下项目：
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财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，中科科化实现营业收入约为2亿元、2.5亿元、3.31亿元、1.59亿元人民币；同期，归母净利润分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元、1553.16万元人民币。
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