CINNO Research 首席分析师周华表示，2024年中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度地提振，人工智能、XR和消费电子等领域市场关注度不断增加。2024年上半年，虽然国内半导体行业投资金额同比下降，但也释放出市场趋于理性的信号。此外，国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力，未来随着技术创新突破、国产替代加速，国内半导体产业将持续向上发展。

根据CINNO Research统计数据显示，2024年1-6月中国半导体产业项目投资金额达5,173亿人民币(含台湾),同比下降37.5%。

图示: 2024年1-6月中国半导体产业投资项目分布情况，来源: CINNO Research

半导体行业内部资金细分流向来看：

2024年1-6月中国(含台湾)半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2,468亿人民币，占比约为47.7%,同比下降33.9%;芯片设计投资金额为1,104亿人民币，占比约为21.3%,同比下降29.8%;半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比约为12.6%,同比下降55.8%;封装测试投资金额为701.9亿人民币，占比约为13.6%,同比下降28.2%;半导体设备投资金额为246.6亿人民币，占比约为4.8%,同比增长45.9%。

从半导体产业投资地域分布来看，共涉及23个省市(含直辖市)地区，其中台湾、江苏两个省份投资资金占比超10%以上;投资资金排名前五个地区占比约为总额的78.6%;从内外资分布看，内资资金占比为90.9%，台资占比为9.1%。

细分到半导体行业材料领域，根据CINNO Research统计数据，2024年1-6月中国(含台湾)半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为48.9%，投资金额达到327.3亿人民币;Sic/Gan投资占比约为16.9%，投资金额达到113.5亿人民币。

总体而言，随着半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和PC等领域的半导体需求增加，以及AI、物联网等快速发展，全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展通道，尽管未来仍存在不确定性与挑战，但对于整体发展前景仍持积极乐观态度。